【未分类_CLP-113-02-S-D-K】封装/厂家_CLP-113-02-S-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-S-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-S-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-S-D-K价格参考。SAMTECCLP-113-02-S-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-S-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-S-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-S-D-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为13位（1×13）、0.8 mm间距、带屏蔽罩与接地引脚的低剖面插座，采用直角SMT封装，支持高速信号传输（达25+ Gbps），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA或ASIC的I/O扩展接口；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU子板与载板间实现高可靠性、可插拔的板对板互连；  
• 测试测量仪器——用于自动化测试系统（ATE）中需频繁插拔、高信号完整性的探针接口；  
• 工业控制与医疗电子——在紧凑型嵌入式系统中提供抗振动、耐冲击的稳固连接，满足IEC/UL安全认证要求。  

其“-D-K”后缀表示带双排接地引脚与金属屏蔽罩，显著提升抗干扰性能，适用于噪声敏感的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）。整体设计兼顾高密度布局、热管理及量产可制造性，广泛用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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