【未分类_CLP-113-02-L-DH】封装/厂家_CLP-113-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-DH 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形母插口（针座），常用于需要紧凑、可靠板对板或板对线连接的电子系统中。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（适配PCIe、USB、SATA等协议）。  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板、传感器接口板中实现模块化堆叠或背板互连，得益于其耐振动、高插拔寿命（≥500次）及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）。  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜主机等对空间敏感且需长期稳定运行的设备，CLP系列无卤素、符合RoHS/REACH，满足医疗安规要求。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为可拆卸子板的连接接口，便于快速更换与维护。  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化模块载板，提供稳固的电源与信号引脚对接（2排×13位，共26位，含电源/接地优化设计）。  

该型号采用镀金触点（Au 1.27 µm）、LCP绝缘体，具备优异的抗翘曲性与焊接可靠性，适用于回流焊工艺。其“-L-DH”后缀表明带定位柱（Locating Domes）与加强型焊盘（Heavy Duty Solder Pad），进一步提升组装精度与机械强度。

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