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型号： CLP-113-02-L-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其Clasp™系列，具有低剖面（Low Profile）、双排、直角（Right-Angle）、带极化和防误插设计，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.5 mm间距、13×2共26位。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的高速电子设备中，如：  
- 通信设备中的基带板与射频模块互连；  
- 工业控制主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展卡）之间的板对板（Board-to-Board）垂直连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中高引脚数、小尺寸的内部模块对接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔且保持稳定接触的信号/电源混合接口；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间互连（得益于其宽温范围、抗振动及符合RoHS/无卤要求）。

其“-D-TR”后缀表明为编带卷盘包装，适用于自动化SMT贴装产线；“L”代表低剖面（高度约4.0 mm），适合堆叠空间受限场景；“-D”表示双列交错（Staggered）布局，有助于改善阻抗匹配与串扰抑制，适用于≤1 Gbps的差分或单端信号传输（如LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1等）。  

综上，CLP-113-02-L-D-TR 主要面向高集成度、中小批量、注重长期可靠性的嵌入式系统板级互连场景。

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