【未分类_CLP-113-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-113-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、双排针座/插座产品线。该型号具体为13位（2×13）、0.050"（1.27 mm）间距、带定位柱与焊盘内嵌式接地结构，L型引脚（垂直下弯）、带极化键和防误插设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持信号完整性要求较高的中短距互连（如PCIe Gen3、USB 3.0等）。  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块（如小基站、光模块转接板），得益于其仅1.83 mm超低侧高，可实现多板堆叠或超薄外壳设计。  
- 可插拔子卡系统：配合对应公头（如CLP系列插针或SSM系列插头），用于模块化架构中的现场可更换单元（LRU），如数据采集卡、I/O扩展卡等。  
- 研发与原型验证：因支持SMT组装、兼容标准PCB工艺，常用于评估板、开发套件中，便于快速迭代与信号调试。

该连接器具备优异的EMI抑制能力（通过内置接地路径）、耐插拔性（≥50次）及-55°C ~ +125°C工作温度范围，适用于工业与严苛环境应用。

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