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型号： CLP-113-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLP系列。该型号为13位（1×13）、0.050"（1.27mm）间距、带背锁（Back End Locking）、带接地屏蔽（B）和镀金触点（BE），采用卷带包装（TR）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、光模块（QSFP/SFP+）接口板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持差分对布线；  
- 工业自动化控制系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型板对板互连，满足振动环境下的可靠锁定；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机等对空间敏感、需EMI抑制的场景，其内置接地屏蔽结构有效降低电磁干扰；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能板间连接中，提供重复插拔稳定性与高可靠性；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板互联，依赖其0.89mm超低高度（L型）节省垂直空间。

该器件不适用于高功率或恶劣户外环境（无IP防护等级），主要面向需要精密、稳定、高频（可达数GHz）、小尺寸板级互连的中高端电子系统。

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