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型号： CLP-113-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为13×2位（26路）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、PA（聚酰胺）绝缘体、带托盘卷带包装（TR），并具备无铅（L）、直角（D）、带接地屏蔽（B）等关键特性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、CPU或GPU载板与子卡之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口）中对EMI敏感的高速差分对布线；  
• 医疗电子（如便携式超声设备、内窥镜控制板）中空间受限且需高可靠性连接的模块化设计；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等要求耐振动、抗干扰及长期插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统；  
• 消费电子高端产品（如AR/VR头显主板堆叠连接）中追求超薄外形（总高仅3.0mm）与信号完整性兼顾的场景。

其屏蔽结构（BE）和优化的阻抗控制（≈100Ω差分）支持高达25 Gbps的数据速率，适用于PCIe Gen4、USB 3.2及LPDDR5等高速协议，广泛用于对尺寸、信号完整性和电磁兼容性均有严苛要求的精密电子系统。

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