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型号： CLP-113-02-L-D-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-A-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-A-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（母插口），采用直角封装、带锁扣（L）、镀金触点（D）、带防误插导向槽（A）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，支持高达28 Gbps的差分速率（配合对应公端如CLM系列），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网（25G/100G）等高速协议需求。

- 通信与网络设备：广泛用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，提供稳定可靠的高引脚数（113位，双排）连接，兼顾信号完整性与EMI抑制。

- 工业自动化与测试仪器：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡接口、多通道数据采集系统中，利用其0.8 mm间距、低剖面（≤6.5 mm）、耐热回流焊特性，实现高可靠性SMT组装与长期振动环境下的稳固接触。

- 医疗电子与航空航天嵌入式系统：凭借Samtec严格的IPC Class 3制造标准、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH规范，适用于便携式影像设备、飞行控制板等对尺寸、可靠性和合规性要求严苛的领域。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境，需配合原厂推荐公端（如CLM-113-02-L-D-A）及PCB堆叠设计使用。

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