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型号： CLP-113-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属CLP系列（Compression Lock Pin），具有2排、13位（共26针）、0.100"（2.54mm）间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、镀金触点（D表示Gold over Nickel）、PA（Press-Fit Assist）增强焊接可靠性设计，TR代表卷带包装。

该型号主要应用于对信号完整性、抗干扰性及空间紧凑性要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速数字电路板间的板对板互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的高速I/O扩展；  
✅ 通信设备（如基站基带单元、光模块接口板）中需兼顾EMI抑制与稳定插拔的模块化连接；  
✅ 工业控制与医疗设备中，用于连接主控板与功能子板（如传感器采集板、电源管理板），满足IPC Class 2/3可靠性要求；  
✅ 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔的信号路由接口，支持多次插拔与热插拔兼容设计（配合对应公头CLP系列插头）。  

其PA结构优化焊点强度，G型接地设计有效降低串扰与辐射，适用于1–3 Gbps差分信号传输（需配合阻抗匹配布局）。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），建议在受控PCB组装环境中使用。

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