【未分类_CLP-113-02-FM-D-BE】封装/厂家_CLP-113-02-FM-D-BE中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-113-02-FM-D-BE

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-113-02-FM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-FM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-FM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-113-02-FM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-FM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-FM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-FM-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Female Socket），采用双排、13×2（共26位）引脚布局，带防误插键位（Keying）、浮动式（Floating）接触设计及增强型焊盘（D-BE：Dual Row, Fine Pitch, Floating, Enhanced Solder Pad）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、服务器主板与扩展卡（GPU/CPU加速卡）间的紧凑型垂直或夹层连接，支持信号完整性要求较高的差分对布线。

- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡与I/O模块之间提供可靠、抗振动的可插拔接口，浮动设计补偿PCB组装公差，提升量产良率。

- 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中FPGA处理板与传感器采集板之间的高可靠性连接，满足低串扰与长期稳定运行需求。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe背板）中实现快速更换与高插拔寿命（≥500次），D-BE结构强化焊接可靠性，适应回流焊工艺。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如户外/高湿），需配合CLP系列对应公头（如CLP-113-02-TM-D）使用，推荐用于室内、温控、洁净的电子系统内部互连场景。

产品参数图文手册常见问题