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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-DH-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-113-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-113-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-113-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——超薄、低侧高(Low-Profile)、带极化和防误插设计的板对板/板对线连接器。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的精密电子设备中,主要包括: - 高速通信设备:如5G基站射频模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)转接板,用于可靠承载差分信号(支持高达28+ Gbps数据速率); - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板、服务器背板接口,实现主板与扩展子卡间的紧凑互连; - 工业自动化与医疗电子:小型化PLC模块、内窥镜成像系统、便携式诊断设备等,依赖其0.8mm间距、1.5mm超低侧高(安装后)节省PCB垂直空间; - 测试与测量仪器:ATE测试夹具、探针卡接口,利用其精确触点定位(±0.05mm)和稳定接触力保障高频测试重复性。 其“-F”表示镀金触点(Au 30µin)、“-DH”代表双排直角SMT结构、“-A”为标准压接公差,配合防呆键槽,确保盲插安全与长期插拔寿命(≥500次)。整体适用于需轻薄化、高引脚数(113位)、抗振动及符合RoHS/无卤要求的严苛场景。