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型号： CLP-113-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-F-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）的可靠互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现多路I/O或FPGA/ASIC外围接口的高可靠性连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和稳定性要求严苛的设备，得益于其无铅（RoHS）、耐高温回流焊兼容（符合JEDEC J-STD-020）及抗振动特性；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板互联，依靠其精确配对公差（±0.05mm）和稳定接触电阻（≤30mΩ）保障信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、相控阵雷达前端板中，满足MIL-STD-810G环境应力及长期服役可靠性需求。  
该型号带“PA”后缀，表示镀金触点（Au 1.27µm）+ 高温LCP绝缘体，进一步提升耐腐蚀性与高频性能（支持≥5GHz信号），适用于严苛电磁环境与高循环插拔场景（≥500次）。

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