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型号： CLP-112-02-SM-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-SM-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-SM-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-SM-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-SM-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-SM-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-SM-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属CLP系列超薄低剖面板级连接器。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的PCB板对板或板对线缆连接，支持高达12 Gbps的数据速率（依赖布局与配套公端），常见于通信设备（如基站基带单元）、服务器主板及AI加速卡。

- 空间受限的嵌入式设备：0.5 mm间距、0.8 mm超薄高度（含焊球）设计，适合便携医疗设备（如内窥镜图像处理模块）、工业相机、无人机飞控板等对厚度和重量敏感的应用。

- 可插拔模块接口：常作为子卡（如PCIe扩展卡、Mezzanine卡）的插座端，配合CLP系列公端使用，实现可靠热插拔（需配合锁扣结构），用于测试测量仪器或模块化工控系统。

- 高可靠性场景：镀金触点（A=Au 30 µin）、K型耐高温焊料（K=无铅兼容）、TR卷带包装，满足汽车电子（信息娱乐域控制器）、航空航天航电模块（需符合IPC-6012 Class 2标准）等对长期稳定性和焊接良率要求严苛的领域。

该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流仅0.5A/针），主要聚焦于信号完整性优先、高密度布线的中低功率数字互连场景。

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