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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-112-02-LM-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-112-02-LM-D-BE 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列,具有112位(56对)、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构及双排直角封装。该型号专为高速、高可靠性信号传输设计,典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU、FPGA或ASIC模块的板对板互连,支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速差分信号,其内置接地屏蔽有效抑制串扰与EMI。 - 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或网络交换机背板接口中,实现高密度、低损耗的数据通道连接。 - 工业自动化与测试仪器:适用于紧凑型ATE(自动测试设备)探针卡转接板、PLC模块扩展接口,满足严苛振动环境下的插拔耐久性(≥500次)与信号完整性要求。 - 医疗成像系统:如MRI或超声前端处理板间互联,依赖其低抖动、高共模抑制比特性保障模拟/数字混合信号质量。 该型号采用镀金触点(30 µin)、LCP绝缘体和增强型焊盘设计,支持无铅回流焊接,并通过UL94 V-0阻燃认证,适用于需长期稳定运行的高端电子系统。