【未分类_CLP-112-02-L-S】封装/厂家_CLP-112-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-112-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin），具有2排、112芯（56×2）、0.8 mm间距、带锁扣与屏蔽设计。其典型应用场景包括：

1. 高速数据通信设备：广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器模块的板对板互连，支持PCIe Gen4/5、SerDes等高速信号传输，得益于低串扰、阻抗可控及优异的EMI屏蔽性能。

2. 高端计算与服务器主板：在AI加速卡、GPU模组、服务器背板接口中，作为高可靠性电源+信号混合连接方案，L后缀表示带接地屏蔽罩，有效抑制噪声，保障信号完整性。

3. 医疗成像与测试测量仪器：如MRI控制板、精密示波器或ATE（自动测试设备）中，需长期稳定、零插拔磨损的固定连接，该型号无插拔寿命限制（SMT直焊），适合免维护嵌入式部署。

4. 工业自动化与航空航天电子系统：满足严苛振动环境要求（通过IPC-6012 Class 2/3认证），常用于工控主控板、航电模块间紧凑型高引脚数互联。

注：CLP系列采用“压缩锁针”技术，通过PCB焊盘与连接器端子间的弹性压接实现电气与机械双重锁定，无需额外螺丝或卡扣，节省空间并提升组装效率。适用于0.8 mm细间距、多层高密度PCB设计。

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