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型号： CLP-112-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/针座），采用直角（L型）、带屏蔽罩（-D）、镀金触点、带定位销（-PA）的紧凑设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数主控板与子板间的板对板互连，支持信号完整性要求较高的应用（如1–6 Gbps差分信号传输）；  
- 通信设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口，提供可靠、抗振动的连接；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔验证的测试治具、模块化I/O板、便携式诊断设备中，实现高可靠性信号与电源混合传输；  
- 航空航天与国防：得益于其增强机械稳定性（-PA定位销+屏蔽罩-D）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块、雷达前端板间互联等严苛环境。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要面向信号密集型、中低功率、高可靠性板级互连场景。

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