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型号： CLP-112-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有112位（56×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、带定位销（A）、镀金触点（K）、卷带包装（TR）等特性，适用于严苛的高速、高可靠性应用场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与GPU载板间的紧凑型板对板互连，满足高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）和低串扰需求；  
- 医疗电子设备：内窥镜成像系统、便携式超声设备等对空间受限、抗振动及EMI敏感的场景，其屏蔽设计（BE）有效抑制电磁干扰；  
- 工业自动化控制器：PLC模块、运动控制卡与扩展IO板之间的高密度、可插拔互连，支持多次插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）；  
- 航空航天与国防电子：小型化航电模块、雷达前端板间连接，得益于其无卤、符合RoHS/REACH标准及高机械稳定性（带定位销A确保精准对位）。  

该连接器不适用于大电流或恶劣环境直连（如户外暴露），需配合对应公端（如CLF系列）及PCB叠层优化使用。

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