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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用镀金触点、耐高温LCP材料外壳,具有0.5mm间距、112位(56×2排)、带接地屏蔽结构及带状引脚(TR卷带包装)。 其典型应用场景包括: • 高速数字系统互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与夹层板(Mezzanine Board)间堆叠连接,支持PCIe Gen4/5、DDR4/5等高速信号传输,接地屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。 • 高性能计算与通信设备:应用于服务器主板、AI加速卡、5G基站基带单元(BBU)及光模块子系统中,实现紧凑空间内的高可靠性板对板垂直/共面互连。 • 工业与医疗电子:在高振动、高可靠性要求场景(如车载计算平台、医学影像处理板卡)中,凭借优异的机械保持力(≥1.5N/接触点)和-55°C~+125°C工作温度范围,保障长期稳定运行。 • 测试与自动化设备:因支持自动光学检测(AOI)兼容焊盘布局及精确共面度(≤0.076mm),常用于ATE测试接口板、精密仪器模块化扩展接口。 该型号不适用于大电流或高压场景(额定电流仅0.5A/针),主要面向信号完整性优先、空间受限、需批量贴装的中高端嵌入式系统。