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型号： CLP-112-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排×56位（共112针）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带PA（Polyamide）绝缘体及TR（卷带包装）规格。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型对接；  
✅ 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需低串扰、良好信号完整性（SI）的差分对布线；  
✅ 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI子系统）中对可靠性、耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL3）和长期插拔寿命要求严苛的板级连接；  
✅ 航空航天与军工领域中需满足高振动环境适应性的轻量化、低剖面（Low Profile）互连方案——其压缩式接触设计（无需焊接引脚通孔）可提升抗冲击性能；  
✅ 小型化边缘计算终端、AI推理模组等空间受限设备中替代传统插件式连接器，实现双面PCB布局与更高I/O密度。

注：PA表示聚酰胺绝缘材料，具备优异耐热性（UL94 V-0阻燃）与尺寸稳定性；“-D”代表触点镀层为Au 1.27 µm / Ni 2.54 µm，保障高频信号传输可靠性与耐腐蚀性。

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