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型号： CLP-112-02-G-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列——专为高速、高可靠性板对板连接设计。该型号含112个镀金触点（2排×56列），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直角焊接（“D”）、带扣锁（“K”）及卷带包装（“TR”），支持差分信号传输与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的内部互连，利用其低串扰与阻抗控制（约100Ω差分）满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SATA Gen3信号完整性要求；  
• 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型堆叠连接，直角设计节省空间，扣锁结构提升抗振动能力；  
• 医疗影像系统：CT/MRI设备中图像处理板与传感器接口板的高可靠性连接，符合RoHS且具备良好长期接触稳定性；  
• 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现多通道I/O或高速背板互联，耐热焊工艺兼容无铅回流焊（最高260°C）。  

其屏蔽设计与精密端子确保在电磁敏感环境中稳定工作，适用于对密度、速度和可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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