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型号： CLP-112-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），适用于板对板（Board-to-Board）互连。该型号含112位（56×2排）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、镀金触点（“D”为Au 1.27 µm）、带加强型焊盘（“BE”为Backside Etch增强焊接可靠性）、PA为聚酰胺（耐高温、高机械强度）绝缘本体。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分传输；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型堆叠连接，满足振动环境下的抗松脱需求（压缩锁紧结构提供优异机械保持力）；  
- 医疗成像设备（如超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（ATE负载板）中对空间受限、高可靠性及可重复插拔（≥500次）要求严苛的场合；  
- 航空航天与军工电子中需通过AEC-Q200或类似可靠性认证的板级互连节点（PA材料符合UL94 V-0阻燃等级，工作温度达–55°C ~ +125°C）。  

注：该型号为无配对公端（需搭配对应CLP系列插针），常用于固定板（母座）侧，实现精准定位与稳定接触。

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