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型号： CLP-112-02-FM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-FM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-FM-D-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-FM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-FM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-FM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-FM-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备中的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布局与低串扰传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板之间提供紧凑、可靠的垂直或直角连接，耐振动、抗冲击；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠互连，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口，依赖其精确共面度（≤0.05mm）和重复插拔寿命（≥500次）保障测试一致性；  
- 嵌入式计算平台：FPGA/SoC核心板与功能载板间的高速数据通道（如PCIe、USB 3.1等）连接，配合FM（Flex Stack™）系列特有的浮动容差结构，缓解热胀冷缩与装配偏差影响。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于对空间、信号质量与长期稳定性要求严苛的中高端电子系统。

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