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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-BE-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座),属其CLP系列(Compression Mount Low Profile),具有0.5mm间距、112位(56×2排)、带加强型焊盘(BE)、镀金触点、带塑料定位框(P)及卷带包装(TR)等特性。其典型应用场景包括: • 高速数字系统互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数可编程器件的载板(如评估板、加速卡、AI计算模块)与子板间的板对板(Board-to-Board)垂直或夹层连接,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合对应公头如CLM系列)。 • 紧凑型嵌入式设备:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、5G基站射频单元及车载ADAS域控制器,凭借超低轮廓(≤3.0mm)和优异的机械稳定性,满足严苛振动与热循环要求。 • 自动化测试与量产治具:因具备精准定位(D = Dual-row alignment feature)、强插拔耐久性(≥500次)及一致接触阻抗,常被集成于ATE(自动测试设备)探针卡接口或PCBA功能测试夹具中,提升良率与重复精度。 该型号不适用于大电流或高压场景(额定电流≤0.5A/端子),需搭配Samtec原厂对应公头及推荐压接/回流工艺以确保信号完整性与可靠性。