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型号： CLP-112-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-112-02-F-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为112位（56×2排）、0.8 mm间距、带浮动（Floating）设计、镀金触点、带屏蔽罩（BE = Beryllium Copper contacts with Gold plating, “-K” 表示带金属屏蔽壳），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板（Carrier Board）之间的可靠对接，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes等差分信号传输；  
✅ 通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰、良好阻抗控制（~100 Ω差分）及EMI屏蔽能力（-K屏蔽壳）保障信号完整性；  
✅ 工业自动化与测试设备——在紧凑型ATE（自动测试设备）、模块化I/O子系统中实现可插拔、高耐久（≥500次插拔）的板对板垂直/直角连接；  
✅ 医疗成像与航空航天电子——得益于其无铅兼容、符合RoHS/REACH标准，且具备优异的热循环稳定性与抗振动性能，适用于高可靠性要求环境。

该连接器采用“压缩锁扣”（Compression Lock）结构，无需焊接引脚（仅焊盘贴装），提供稳固机械保持力与低接触电阻（<20 mΩ），特别适合空间受限、需频繁维护或现场升级的模块化系统架构。

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