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型号： CLP-111-02-S-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-S-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-S-D-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-S-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-S-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-S-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-S-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角封装、带定位柱与焊盘通孔辅助加固（D = Dual-Post）、卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的紧凑型载板（如夹层卡、扩展子卡）与主母板之间的垂直或平行连接，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x等中低速至中高速应用）。

- 工业与嵌入式系统：在空间受限的工控设备、医疗成像模块、测试测量仪器中，用于模块化功能板（如I/O扩展板、ADC/DAC子卡）的可靠插拔连接，具备良好抗振性与长期接触稳定性。

- 通信与网络设备：应用于小型基站、边缘计算网关、光模块控制板等，实现信号与电源混合引脚（含部分电源引脚）的集成连接，满足高引脚数（111位）、小间距（0.50 mm）需求。

- 研发与原型验证：因支持SMT贴装与可返修设计，常用于快速迭代的开发板、评估套件中，便于自动化生产及调试更换。

该型号不适用于大电流电源主通路或高频射频场景（>10 GHz），但凭借Samtec成熟的接触技术与精密公差控制，在中等速度、高可靠性要求的嵌入式互联系统中表现优异。

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