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型号： CLP-111-02-S-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-S-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-S-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-S-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-S-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-S-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-S-D-BE-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU供电模块、内存扩展接口或高速信号背板连接，支持低串扰与阻抗控制（适配PCIe 4.0/5.0、DDR4/5等）；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板及网络交换机中，实现紧凑空间下的多通道电源+信号混合传输；  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC控制器、高端影像设备（如MRI、CT信号采集板）中提供抗振动、耐热循环的稳定插拔连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC子板）的标准接口，便于快速更换与系统重构。

其关键特性（如无引脚压缩接触、双触点结构、带屏蔽罩选项BE、卷带包装A-TR）确保了优异的电气性能（低电感/电阻）、机械耐久性（≥500次插拔）及EMI抑制能力，适用于严苛的工业与嵌入式环境。不适用于线缆连接或大电流单路供电场景。

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