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  • 型号: CLP-111-02-L-D-BE-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-111-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形板对板连接器,属于CLP系列(Compression Lock Pin),采用母插口(Socket/Receptacle)结构,带预镀金触点与应力释放设计。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距(≤10mm)、高信号完整性板对板连接,支持高达28 Gbps的差分信号传输(需配合优化叠层与阻抗控制);  
- 紧凑型嵌入式设备:广泛用于通信基站基带板、5G小基站、边缘AI加速卡、工业相机主控板等空间受限但需可靠热插拔兼容性的场景;  
- 测试与开发平台:因具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和低接触电阻(<30 mΩ),常用于ATE测试夹具、模块化评估板(如Xilinx/Kintex开发套件)的可更换子板接口;  
- 医疗与航空航天电子:满足IPC-6012 Class 2标准,在要求高可靠性、抗振动及宽温工作(–55°C 至 +125°C)的便携式诊断设备或航电模块中承担电源与高速数据混合传输任务。

该型号的“BE”后缀表示带屏蔽罩(Shielded Enclosure),“A”为标准压接公差,整体设计兼顾EMI抑制、信号完整性和组装鲁棒性,适用于自动化SMT产线。
产品参数 图文手册 常见问题
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