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型号： CLP-111-02-L-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-BE-A-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块间的紧凑型信号互联，支持差分对布线与良好信号完整性；  
• 通信设备：在5G基站、光模块、网络交换机及路由器中，用于主板与子卡（如DSP卡、PHY卡）之间的可靠连接；  
• 工业自动化与医疗电子：满足空间受限、需频繁插拔或长期稳定运行的场景，如嵌入式控制器、图像采集板、便携式诊断设备；  
• 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXI、AXIe兼容系统）中可更换功能板的接口，兼顾机械稳固性与电气重复性；  
• 航空航天与车载电子：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准的封装（-TR表示卷带包装），适用于高可靠性要求的严苛环境（需配合对应公头CLP系列使用）。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构（BE = Bellow Enhanced，增强抗振性）、双排直角SMT设计（L型引脚），支持0.050"（1.27mm）间距，额定电流3A/芯，耐压300V，工作温度–55°C ~ +125°C，适合自动化贴片生产。

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