【未分类_CLP-111-02-G-D-PA-TR】封装/厂家_CLP-111-02-G-D-PA-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-111-02-G-D-PA-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-111-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、11×2=22位触点，间距0.50 mm，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、PA（Polyamide）高温绝缘材料及卷带包装（TR），并具备防误插设计与优异的信号完整性。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高速差分信号传输（适用于≤10 Gbps应用）；  
• 紧凑型电子设备——用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及小型化工业控制模块中，满足超薄（总高约3.0 mm）、轻量化需求；  
• 通信与网络设备——在5G小基站、光模块转接板、路由器背板接口中实现可靠、低串扰的垂直或夹层连接；  
• 医疗与测试仪器——因具备良好EMI抑制（含接地结构）、稳定接触电阻及AEC-Q200兼容性（部分变体），适用于便携式诊断设备及自动化测试治具；  
• 汽车电子——在ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠中提供耐振动、高可靠性连接（需配合符合车规要求的PCB工艺与组装）。

该连接器强调高引脚密度、低剖面、信号完整性及量产友好性，适用于对空间、性能与长期可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题