【未分类_CLP-111-02-G-D-K】封装/厂家_CLP-111-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-G-D-K 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、11×2（共22位）针位，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带定位键与锁扣设计（K），适用于高速、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的I/O扩展，凭借低串扰设计和阻抗可控特性支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
• 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练服务器主板与子卡间提供紧凑、稳固的板对板连接，耐振动、抗插拔磨损；  
• 工业自动化与医疗电子：用于精密成像设备（如CT/PET前端采集板）、PLC主控模块等需长期稳定运行、频繁维护更换的场景，其免焊接压缩锁紧结构提升组装良率与可返工性；  
• 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810H环境应力要求，适用于机载航电系统、雷达信号处理板卡的模块化互连，具备优异的EMI抑制能力（得益于集成接地屏蔽与紧密接触设计）。

该连接器不适用于大电流供电或户外暴露环境，主要面向高信号完整性、高密度、中等功率（单线≤1A）的板级互连需求。

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