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型号： CLP-111-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），采用母插口（Socket/Receptacle）结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、可靠信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0级）需求。

- 工业控制与嵌入式设备：在空间受限的工控主板、人机界面（HMI）、边缘计算网关中，实现主控板与扩展子板（如I/O板、通信模块板）的垂直或夹层式堆叠连接。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，提供可重复插拔、低接触电阻的板间接口，保障信号完整性与长期可靠性。

- 医疗电子设备：在便携式诊断设备、内窥镜成像系统等对尺寸、EMI和稳定性要求严苛的场景中，作为内部功能板间的高可靠性互连方案。

该型号带金镀层触点、预镀锡焊端、防误插导向设计及AEC-Q200兼容材料，适用于需兼顾高频性能、耐热性（回流焊兼容）及长期稳定性的中高端电子系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高振动、高湿）的直接暴露应用。

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