【未分类_CLP-111-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-111-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-F-D-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号具有2排、11×2=22位接触点，0.050"（1.27mm）间距，带柔性压接式接触结构与加固金属外壳，支持盲插配对与高机械可靠性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA/ASIC开发板、高速通信模块（如PCIe、USB 3.2、SerDes子卡）的信号与电源混合传输；  
• 工业自动化设备中紧凑型控制板与I/O扩展板之间的可插拔连接，适应振动环境；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需小型化、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI屏蔽性能的板级接口；  
• 航空航天与测试测量设备中对尺寸敏感、需抗冲击和热循环稳定性的嵌入式模块互联。

其“-F”表示带法兰固定，“-D”代表带接地屏蔽层，“-A”为标准镀金触点（Au 30µin），确保低接触电阻与长期可靠性。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH规范。  

（字数：298）

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