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型号： CLP-110-02-SM-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-SM-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-SM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-SM-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-SM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-SM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-SM-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属CLP系列，具有110个触点（55×2排）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（D）、带极化键（P）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连，支持高速信号完整性（如PCIe、USB 3.x、DDR4/5内存接口），得益于低串扰设计与优化的接地结构。

- 通信与网络设备：应用于路由器、交换机、基站基带单元等紧凑型模块中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、光模块接口卡）间的可靠连接。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如精密成像设备、PLC模块、边缘AI计算单元），提供抗振动、耐插拔（≥500次）及符合RoHS/无卤要求的稳定接口。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或探针卡的标准化互连方案，便于快速更换功能板卡，提升产线测试效率。

该型号采用镀金触点（30 µin）、LCP绝缘体与铜合金端子，支持回流焊工艺，适用于-55°C至+125°C工作温度范围，满足严苛环境需求。

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