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型号： CLP-110-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-L-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为 2 行、110 针（55×2）、0.8 mm 间距、带屏蔽罩（BE 表示带接地屏蔽弹片）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体、带预镀锡焊盘的精密插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的高密度、低串扰信号传输，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes 等高速协议；  
• 电信与网络设备：如 5G 基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口，得益于其优异的阻抗控制（~100Ω 差分）和 EMI 屏蔽性能（BE 结构有效抑制辐射）；  
• 工业自动化与测试设备：在紧凑型工控主板、ATE（自动测试设备）探针卡适配器中实现可靠、可重复插拔的信号接入；  
• 医疗成像设备：如 MRI 或超声前端处理板，对信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的场景中提供稳定连接。

其 L-D（Low-profile Dual-beam）接触结构确保高插拔寿命（≥500 次）与低接触电阻（＜30 mΩ），PA 材料满足 RoHS 及 UL94 V-0 阻燃标准，适用于回流焊工艺。整体设计兼顾高密度、高速性能与长期可靠性，适用于空间受限且需高频信号完整性的高端电子系统。

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