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型号： CLP-110-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、10位（共20引脚）、0.5mm间距、带防呆键位与焊接凸点（BE = Bottom Entry, SMT with solder bumps）、带屏蔽罩（P = Shielded）、卷带包装（TR），适用于紧凑型高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高端消费电子（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）中的主板与模组（摄像头、指纹传感器、显示屏）之间的板对板互连；  
- 通信设备（5G小基站、光模块子卡、路由器背板扩展接口）中需低剖面、抗电磁干扰（EMI）的高速差分对连接；  
- 医疗电子（便携式超声探头、内窥镜控制板）中对空间受限、可靠性及信号完整性要求严苛的嵌入式连接；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多板堆叠架构下的高密度互连，支持PCIe Gen3或USB 3.2等中速串行协议。  

其屏蔽设计（P）有效抑制串扰与EMI，超薄结构（L = Low Profile）适配≤1.0mm堆叠高度，BE焊球便于回流焊装配，符合RoHS与无铅工艺要求。不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），需配合对应公端（如CLP系列插头）使用。

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