【未分类_CLP-110-02-FM-D】封装/厂家_CLP-110-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-110-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-110-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，为双排、直角母座（Socket/Receptacle），间距0.8 mm，共110位（55×2），带浮动（Floating）设计和加强型焊盘（FM = Flexible Mount / Floating Mate），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间堆叠连接，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡、AI加速卡与基板之间的信号与电源传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需抗振动、耐插拔的可靠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜控制板）对空间受限、高可靠性连接的需求；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠架构，利用其±0.3 mm浮动公差补偿装配偏差，提升一次焊接良率；  
- 测试治具与被测板（DUT Board）间的可重复插拔接口，支持高频信号（可达数GHz，配合优化叠层设计）。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借超细间距、低剖面（约5.7 mm高度）及优异的信号完整性表现，广泛用于对尺寸、密度和稳定性要求严苛的先进电子系统中。

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