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型号： CLP-109-02-SM-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-SM-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-SM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-109-02-SM-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-SM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-SM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-109-02-SM-D-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、9位（即2×9，共18针）、0.050"（1.27 mm）间距的板对板（Board-to-Board）连接器，带压接式（Compression Mount）结构、直角SMT封装、带定位柱与焊盘兼容设计，并采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器中的模块化子板互连，满足紧凑空间内多通道差分对布线需求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可拆卸、抗振动连接；  
- 医疗电子设备：内窥镜成像模块、便携式诊断仪等对尺寸敏感、需频繁插拔且要求低接触电阻的场合；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）中探针卡与载板间的精密对接，利用其低插入力与高机械寿命（≥500次插拔）特性；  
- 嵌入式计算平台：FPGA/SoC载板与功能子卡（如AI加速卡、传感器集线卡）的板级堆叠互连，支持高速数字信号（可达数Gbps）稳定传输。

其“-TR”后缀表示卷带包装，适用于自动化SMT贴装产线，提升量产效率。整体设计兼顾高密度、低剖面（<3.5 mm）、优异信号完整性及长期机械稳定性，适用于对空间、可靠性和量产性均有严苛要求的中高端电子系统。

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