【未分类_CLP-109-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-109-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-109-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-109-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-109-02-L-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为2×9双排、18位、0.100"（2.54 mm）间距、带定位柱与焊料掩膜（L = Low-profile，D = Dual-row，K = SMT with solder mask defined pads），具有抗振、低串扰和可靠接触特性。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制板卡间的信号与电源传输（如PLC模块扩展接口）；  
- 医疗设备内部模块化设计（如影像处理板与传感器板互联），满足EMI敏感环境要求；  
- 通信设备中的基带与射频板连接（支持中低速数字信号，如UART、SPI、I²C等）；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能子板的快速对接接口；  
- 航空航天及轨道交通领域对可靠性要求较高的嵌入式系统板间互连（符合RoHS，支持无铅回流焊）。

其“-K”后缀表示焊盘经阻焊层限定，提升焊接良率；“-L”代表低轮廓（3.18 mm高度），适合空间受限的紧凑型设计。不适用于高频高速（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流（单针额定≤1A）场景，需配合CLP系列公头（如CLP-109-02-G-D-A）成对使用。

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