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型号： CLP-109-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-109-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-109-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、9位（即2×9=18芯）、带定位柱与焊盘内嵌式接地屏蔽结构（BE = Backshell with EMI Shielding），采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型差分对连接；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块接口转接板）中需低插入力、高插拔寿命（≥500次）及抗振动的板对板垂直/夹层连接；  
- 医疗电子（如便携式影像设备、内窥镜控制板）中对空间受限、高可靠性及生物相容性（PA = Polyamide/无卤素材料）有要求的模块化设计；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等需长期稳定运行、耐热耐湿（符合IPC-J-STD-020 MSL3）的嵌入式系统。

其“-TR”后缀表示卷带包装，适用于SMT全自动贴装产线，提升量产效率。整体适用于对厚度（<4.0mm）、信号速率（支持高达28 Gbps PAM4）、电磁兼容及制造可装配性均有严苛要求的高端电子设备。

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