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型号： CLP-109-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-109-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-109-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Load Pin）系列。该型号为2排、9位（2×9，共18针），带定位槽（L）、镀金触点（D）、带加强屏蔽结构（BE）及预镀锡焊盘（P），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC开发板与载板间的信号与电源互联，得益于CLP系列低串扰设计和稳定接触电阻（<20 mΩ），支持高达10+ Gbps差分信号传输；  
✅ 工业自动化设备——PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间需频繁插拔且抗振动的可靠连接；  
✅ 医疗电子设备——如便携式影像终端、患者监护模块中对尺寸紧凑性、长期可靠性及生物兼容性（无铅、符合RoHS）有严苛要求的板级接口；  
✅ 通信基础设施——小型基站（Small Cell）、光模块转接板等空间受限场景，利用其0.5mm间距、超薄轮廓（≤4.0 mm高度）实现高密度集成；  
✅ 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡适配接口或模块化仪器背板连接，BE屏蔽结构可有效抑制EMI，保障信号完整性。

该型号不适用于线缆直连，专为PCB间垂直/共面对接优化，需配合对应公头（如CLP-109-02-G-D-BE）使用。其“压缩式触点”设计（无需焊接插针，靠弹性接触）提升组装良率与返工便利性，广泛用于对量产效率与长期稳定性双重要求的中高端电子装备。

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