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型号： CLP-109-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-109-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-109-02-G-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Package）系列。该型号为2排、109位（即54+55，共109个触点）、0.8 mm间距的超小型化插座，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、直角安装（“D”）、带焊料凸点（“BE”）及镀金触点（“PA”），适用于高速、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号/电源传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps PAM4）的差分对连接；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）、工业自动化控制器等对长期插拔寿命（≥500次）、耐振动及EMI抑制要求严苛的领域；  
• 紧凑型嵌入式系统（如边缘AI模块、无人机飞控板），利用其0.8 mm细间距与低剖面设计节省PCB空间。

注：该器件需配合同系列CLP系列公头（如CLP-109-02-G-D-A）使用，强调压缩式接触（无插拔力峰值）、优异的信号完整性及热插拔兼容性（在特定电路保护下）。不适用于大电流供电主路径，但可承载每对差分线≤1A的信号/辅助电源混合传输。

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