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型号： CLP-109-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-109-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-109-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、9位（2×9）、0.5mm间距，带屏蔽罩（-BE后缀表示带接地屏蔽与增强EMI防护）、直角焊料端子、带定位柱和防误插设计，适用于严苛的高速信号环境。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于板间差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、MIPI）的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主板与IO扩展板的可靠垂直堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、低剖面（仅3.0mm高度）、抗振动及电磁兼容（EMI）要求；  
• 航空航天与国防电子——因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性镀层（Au over Ni）及屏蔽结构，适用于机载航电模块间的加固互连；  
• 新能源车载系统——如电池管理系统（BMS）主控板与采集板之间的高密度、抗干扰信号与电源混合传输（支持部分引脚承载1A电流）。

其-F（无卤素）、-TR（卷带包装）特性亦契合现代电子制造的环保与自动化贴片需求。

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