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型号： CLP-108-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-108-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-S-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有双排、8位（2×4）、0.100"（2.54 mm）间距、带极化键和镀金触点的特性，配PA（Polyamide）高温工程塑料外壳与预镀锡引脚。

该型号主要应用于对空间紧凑性、连接可靠性及可重复插拔性要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O端子板）中的板对板或板对线信号互连；  
- 测试与测量仪器（ATE、数据采集卡）中需频繁更换模块或校准接口的信号转接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、诊断模块）中符合安规与低接触电阻要求的内部信号连接；  
- 通信基站与网络设备中基带板、射频子卡之间的中低速数字/模拟信号传输（如GPIO、UART、SPI等）；  
- 航空航天及军工领域（在满足相应等级筛选时）用于抗振动、宽温工作的加固型板级互连。

其“D-PA”后缀表明采用耐高温聚酰胺材料与直角SMT封装，适合回流焊工艺，适用于自动化生产。需注意：该型号为无屏蔽、非高速设计，不推荐用于>100 MHz高频或高EMI敏感场景。实际应用中常与对应公头（如CLP系列插针）配对使用，确保机械锁紧与电气稳定。

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