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型号： CLP-108-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-108-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-S-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直插式（Straight）、带屏蔽罩（Shielded）、带接地弹片（Grounding Fingers）、带加强型焊盘（Enhanced Solderability）的BE系列设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件与PCB之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.x、SerDes等高速协议对信号完整性与EMI抑制的要求。

- 工业自动化与嵌入式设备：在紧凑型工控机、模块化I/O系统、PLC背板接口中，提供可靠、抗振动的电源与信号混合连接（该型号支持电源+信号同排布局，含专用接地引脚）。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器（如PXIe）的高可靠性对接接口，得益于其精密公差、镀金触点（Au 30µinch）及增强焊接结构，确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

- 医疗电子与航空航天：在空间受限且需电磁兼容（EMC）保障的设备中（如便携超声主机、机载航电模块），其内置屏蔽设计有效降低串扰与辐射噪声。

注：该型号为2×54位（108芯）、0.8mm间距、带定位柱与防反插键槽，适用于高密度小型化设计，不适用于线缆连接或大电流供电场景。

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