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型号： CLP-108-02-LM-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-S-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-LM-S-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属 CLP 系列（Compression Lock Pin），具有0.050"（1.27 mm）间距、8位（2×4双排）、带锁定结构和锡铅镀层（LM），卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、DSP等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的可靠板对板（Board-to-Board）连接，支持信号完整性要求较高的中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、JTAG调试接口等）。

- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、IO扩展单元、HMI人机界面及嵌入式控制器中，作为可插拔的功能模块接口，提供稳固的机械锁扣（Compression Lock）和抗振动性能，适用于严苛工况。

- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能验证夹具等，其精密公差、低接触电阻（典型值＜20 mΩ）及重复插拔能力（≥500次）保障测试可靠性。

- 医疗电子与通信终端：在便携式诊断设备、基站基带单元等空间受限场景中，凭借超薄轮廓（标称高度约3.5 mm）和紧凑设计实现高密度布板。

该型号不适用于大电流或高频射频应用（如>1 GHz串行链路），但兼顾成本、可靠性与易装配性，是中小批量定制化电子系统中理想的标准化互连方案。

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