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型号： CLP-108-02-LM-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-LM-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.050"（1.27 mm）间距、8位（2×4双排）、带定位柱与焊盘内嵌式（Low Profile, Low Insertion Force）设计，支持压接式可靠锁合与高机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如光模块转接板、基站基带板）、工业控制主板与子卡之间的紧凑型垂直或夹层连接；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等空间受限、需频繁插拔且要求高可靠性与低插入力的场合；  
- 测试与测量仪器：作为功能板（如ADC/DAC子板、FPGA载板）与主控板间的可分离接口，便于模块化维护与校准；  
- 边缘计算与嵌入式系统：适用于AI加速卡、边缘网关中MCU/FPGA扩展接口，满足IPC Class 2/3级焊接要求及-55°C~+125°C宽温工作需求。  

该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点（Au 1.27 µm）、UL94V-0阻燃外壳，兼具抗振动、低串扰与良好EMI抑制性能，适合自动化SMT产线大规模贴装。

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