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型号： CLP-108-02-LM-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-LM-D-BE-K-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的矩形连接器——针座（母插口，即插座），属于其 CLP 系列高密度、低剖面板级互连产品。该型号为表面贴装（SMT）、双排、108位（54×2）、0.8 mm间距、带定位柱与焊接凸点（LM = Leadless Mount, BE = Bottom Entry）、带屏蔽罩（K = Shielded）和卷带包装（TR）的高性能插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡间的板对板连接，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业控制背板；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI信号处理板）中需抗干扰、高可靠性连接的模块间互连；  
• 航空航天及测试测量仪器中对EMI敏感、空间受限的紧凑型设计；  
• 自动驾驶域控制器、ADAS传感器接口模块，利用其屏蔽特性抑制噪声，保障信号完整性；  
• 服务器/存储设备中FPGA夹层卡（Mezzanine Card）与载板之间的高速并行数据传输（支持高达10+ Gbps差分速率，配合对应针座使用）。

其低剖面（≤3.0 mm）、无引脚设计（LM）、底部入口（BE）和集成屏蔽（K）特性，特别适用于轻薄化、高密度、强电磁兼容性要求的嵌入式系统。注意：实际应用需搭配同系列CLP系列针座（公头）及严格遵循PCB布局规范（如阻抗控制、接地设计）。

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