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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-108-02-L-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-108-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-108-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-108-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)超薄板对板连接器。该型号为2排、108位(54×2)、0.5mm间距,带锁扣结构(L)、直角焊板(D)、带接地屏蔽(A)及预镀金触点(P),适用于严苛的高速信号与电源混合传输场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰设计和阻抗可控特性支持高达25+ Gbps差分信号传输; ✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制卡中实现主板与扩展子板间的可靠板对板互连,耐振动与热循环; ✅ 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠连接,凭借0.8mm超薄高度(含锁扣)节省空间,且符合RoHS/无卤要求; ✅ 航空航天与国防电子——用于雷达收发模块、航电处理单元等需高可靠性、抗冲击及宽温(–55°C ~ +125°C)运行的嵌入式系统。 其压缩锁扣(Compression Lock)结构提供优异的机械保持力与插拔寿命(≥500次),配合精密端子共面度控制(≤0.05mm),确保SMT回流焊后高良率与长期接触稳定性。适用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。