【未分类_CLP-108-02-G-D-BE-K】封装/厂家_CLP-108-02-G-D-BE-K中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-108-02-G-D-BE-K

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-108-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Header，母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、108位（54×2）、0.5mm间距的细间距板对板连接器，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、镀金触点（“D”表示Gold over Nickel）、带定位键槽（“BE”表示Board Edge mounting with keying）及预置焊料（“K”表示Pre-tinned leads）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA/ASIC开发板、高速通信模块（10G+ SerDes）、AI加速卡与载板之间的紧凑型垂直或夹层连接；  
• 对信号完整性要求严苛的领域，如测试测量设备（示波器、逻辑分析仪内部模块互联）、医疗成像设备（CT/MRI子系统板堆叠）；  
• 空间受限的工业控制与嵌入式系统，利用其0.5mm超细间距和低剖面设计实现高I/O密度与EMI抑制（得益于内置接地平面）；  
• 满足IPC-7321B标准的可靠SMT组装，适用于自动化大批量生产。

需注意：该型号为母座（Socket），通常与配套公针（如CLP系列对应插头）配对使用，不适用于线缆直连，专为PCB-to-PCB垂直/共面连接优化。

产品参数图文手册常见问题