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  • 型号: CLP-108-02-FM-D-K
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-FM-D-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-FM-D-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-FM-D-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-108-02-FM-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-108-02-FM-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-FM-D-K是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装型矩形连接器(针座/母插口),适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统:如FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板(Board-to-Board)互连,支持差分信号传输,满足中等速率(如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0)需求;  
- 工业自动化设备:用于PLC、运动控制器与I/O模块间的可靠信号与电源混合传输,具备良好抗振性与长期插拔寿命;  
- 通信与网络设备:在交换机、基站基带单元或光模块载板中实现紧凑型、可堆叠的垂直/直角连接,节省PCB空间;  
- 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如DAQ卡、信号调理板)的标准接口,便于快速装配与维护;  
- 医疗电子设备:在便携式诊断设备或影像采集模块中提供符合RoHS、无卤素要求的稳定连接,兼顾电气性能与安全性。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化接触结构,支持0.5mm间距、8排×10列(共80位)配置,带定位键与防误插设计,适用于回流焊工艺。其“FM”后缀表示带固定凸耳(Fixation Mounting),“D”代表双排直角封装,“K”为标准镀层(Au over Ni),整体兼顾高可靠性、小尺寸与量产适应性。
产品参数 图文手册 常见问题
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