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型号： CLP-107-02-S-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA开发板、ASIC评估板及高速通信模块中，用于可靠传输差分信号（支持PCIe、USB 3.x等协议），得益于其优化的信号完整性设计与低串扰结构；  
- 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展单元及人机界面（HMI）中，实现主板与功能子板间的稳固、可插拔连接，适应振动与宽温环境（工作温度-55℃~+125℃）；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜控制器等对空间和可靠性要求严苛的设备，利用其0.5mm间距、双排14位（2×7）结构节省PCB面积，并满足IEC 60601安全标准下的电气隔离需求；  
- 消费类高端电子产品：例如AR/VR头显内部模组互联，依赖其超薄轮廓（≤3.0mm高度）和抗弯折金手指设计，保障反复装配与长期机械耐久性（插拔寿命≥500次）。  
该型号带“K”后缀表示镀金触点（Au 1.27μm）、“TR”表示卷带包装，适合自动化贴片产线；“D”代表直角SMT封装，便于垂直堆叠布线。整体兼顾高频性能、小型化与量产友好性，广泛用于需高密度、高可靠性板级互连的嵌入式系统。

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